1)剝除銅屏蔽層:在距護套管末端15 mm處將銅屏蔽層剝除。

剝切銅屏蔽時,應用自粘帶固定，切割時,只能環切一刀痕,約2/3深度,不能切穿,以免損傷半導電層。剝除時,應在刀痕處撕剝,斷開后向線芯端部剝除。

2)剝切外半導電層:在距銅屏蔽端口20 mm處剝除外半導電屏蔽層。剝切外半導電,環切及縱切刀痕,不能切穿,以免損傷主絕緣。外半導電層剝除后,絕緣表面必須用細砂紙打磨,去除吸附在絕緣表面的半導電粉塵。

3)絕緣屏蔽層端部應力處理:外半導電層端部用砂紙打磨或切削45°小斜坡,打磨或切削后,半導電層端口平齊,坡面應平整光潔，與絕緣層圓滑過渡,處理中不得損傷絕緣層。

絕緣端部應力處理前,用絕緣自粘帶粘面朝外將電纜三相線芯端頭包扎好,以防削切反應力錐時傷到導體。

4)剝除線芯末端絕緣:核對相色,按系統相色擺好三相線芯,按照要求,將多余電纜芯鋸除。將線芯末端長度為接線端子孔深加5 mm的絕緣剝除。剝除末端絕緣時,不得傷到線芯,順著導線絞合方向進行,以免導體松散變形。